Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.86 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core i9 13th Gen |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Flagship/Enthusiast) |
Кэш | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Минимальный TDP | — | 65 Вт |
Максимальная температура | 61 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 775, PLGA 775 | LGA1700 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2008 | 20.10.2022 |
Код продукта | — | CM8071504820600 |
Страна производства | — | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1788 points
|
147278 points
+8137,02%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
987 points
|
11301 points
+1044,98%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1993 points
|
114031 points
+5621,58%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1223 points
|
12584 points
+928,95%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
498 points
|
34185 points
+6764,46%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
274 points
|
2885 points
+952,92%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
379 points
|
26707 points
+6946,70%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
218 points
|
3466 points
+1489,91%
|
3DMark | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
163 points
|
1488 points
+812,88%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
312 points
|
2569 points
+723,40%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
312 points
|
5051 points
+1518,91%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
320 points
|
9545 points
+2882,81%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
320 points
|
12978 points
+3955,63%
|
3DMark Max Cores |
+0%
309 points
|
18148 points
+5773,14%
|
PassMark | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
652 points
|
57735 points
+8755,06%
|
PassMark Single |
+0%
695 points
|
4587 points
+560,00%
|
CPU-Z | Core 2 Duo E6300 | Core i9-13900KF |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
296.0 points
|
13414.0 points
+4431,76%
|
Этот Core 2 Duo E6300 появился ещё в 2006 году, став доступным двуядерным решением на новой архитектуре Core от Intel. Он открывал линейку для массового пользователя, предлагая заметный рывок в производительности после Pentium D, особенно в играх и повседневных задачах под Windows XP и ранней Vista. Тогда он воспринимался как отличный компромисс цены и скорости для домашних ПК и офисных машин.
Стартовые модели Conroe, включая E6300, быстро стали любимцами энтузиастов из-за феноменального потенциала разгона. На хорошей материнской плате и с приличным охлаждением он легко выжимал из себя на 30-50% больше скорости, резко поднимая планку игровых возможностей бюджетной сборки того времени. Сегодня же любой современный бюджетный чип от Intel или AMD, даже в ноутбуке или мини-ПК, оставит его далеко позади по скорости отклика и многозадачности; по ощущениям разница колоссальная, как между пешим ходом и поездкой на авто.
Сейчас он безнадежно устарел для серьезных дел. Старые игры до 2010 года или простейшие задачи вроде веб-серфинга на легком Linux или работы с офисными документами – предел его возможностей. Даже HD-видео может вызывать затруднения. Если и использовать его, то только в очень специфичных сценариях: для ретро-игр на оригинальном железе эпохи или как часть ностальгической сборки времен расцвета XP и первых игр на DirectX 9. Энергоэффективность по нынешним меркам невысока – он ощутимо теплый парень, требующий добротного кулера среднего класса для стабильной работы, особенно при разгоне; маленькие боксовые радиаторы тут на пределе. Искать его стоит разве что на вторичном рынке за чисто символические деньги или в старых системных блоках, ожидающих утилизации. Для практичных целей покупка бессмысленна.
Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.
Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.
Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E6300 и Core i9-13900KF, можно отметить, что Core 2 Duo E6300 относится к для лэптопов сегменту. Core 2 Duo E6300 уступает Core i9-13900KF из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900KF остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот ветеран 2009 года с парой ядер на честных 2.2 ГГц (LGA775, 65 нм) сегодня ощутимо ограничен для современных задач, будучи неэкономичным (65 Вт TDP) и лишенным современных инструкций, хотя поддерживает базовую 64-битную обработку (EM64T).
Этот двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo E6400 на сокете LGA775, выпущенный в июле 2006 года с тактовой частотой 2.13 ГГц, основан на 65-нм техпроцессе и имеет TDP 65 Вт. По современным меркам он значительно устарел по производительности, но для своего времени предлагал солидную мощность и поддерживал технологии вроде Virtualization (VT-x).
Одноядерный Intel Celeron на 1200 МГц, выпущенный в 2009 году по техпроцессу 45 нм для сокета PGA478 с TDP 35 Вт, значительно уступает современным системам даже для базовых задач, для которых он первоначально предназначался. Его характеристики, включая отсутствие поддержки современных инструкций и низкую тактовую частоту, давно стали архаичными.
Этот скромный двухъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, выпущенный в 2012 году и работающий на 1.8 ГГц (32 нм, 65 Вт), уже давно устарел по меркам современной производительности, хотя и поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x. Его скромная мощность сегодня подходит лишь для самых базовых задач.
Этот одноядерный бюджетник AMD Sempron 140 на сокете AM3, выпущенный в середине 2009 года, с частотой 2.7 ГГц и TDP 45Вт по современным меркам глубокий пенсионер, хотя его особенность — возможность разблокировки второго ядра через технологию ACC в некоторых чипсетах. Тогда он был доступным вариантом для базовых задач, но сегодня его производительность фатально устарела.
Этот старичок AMD Athlon II X2 260U, вышедший в 2010 году, сегодня морально устарел: его двух ядер на скромных 1.8 ГГц и высоком для сегодняшних стандартов TDP в 25 Вт уже недостаточно для современных задач, хотя он исправно трудился на разъеме Socket AM3 по 65-нанометровой технологии без особых изысков вроде интегрированной графики или продвинутых инструкций.
Представленный в 2013 году бюджетный 4-ядерный SoC Intel Celeron J1850 на 22 нм (база 2.0 ГГц, Turbo до 2.41 ГГц, TDP всего 10 Вт) сегодня заметно устарел по производительности для обычных задач. Его особенность — поддержка расширенного температурного диапазона (ETS), что изначально ориентировало его на встраиваемые решения и простые системы.
Этот одноядерный процессор Intel Celeron G1101 на сокете LGA1156 с частотой 2.26 ГГц (техпроцесс 45нм) уже существенно устарел морально за прошедшие годы, демонстрируя минимальную производительность даже на момент релиза в 2011 году. Зато он был заведомо надёжным работягой без наворотов вроде Hyper-Threading или Turbo Boost и отличался скромными аппетитами по питанию (TDP 45 Вт).
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!