Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
Кэш | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 710 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2359 points
|
7552 points
+220,14%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1287 points
|
1723 points
+33,88%
|
PassMark | Celeron G6900TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2782 points
|
13858 points
+398,13%
|
PassMark Single |
+0%
1610 points
|
2460 points
+52,80%
|
Этот Celeron G6900TE появился в самом конце 2022 как часть обновления для готовых систем от Dell, HP и им подобных. Он занял место самого доступного решения на тогдашней платформе LGA1700, явно нацеленный на корпоративных закупщиков бюджетных офисных машин и простых терминалов. Интересно, что Intel сохранила знакомую марку "Celeron", хотя внутри это уже ядро Alder Lake, пусть и в максимально урезанном виде – всего пара эффективных ядер без гипертрединга работают на приличных частотах. Его главная фишка – очень низкое энергопотребление (всего 35 Вт), что буквально означает – ставишь маленький боксовый кулер или пассивный радиатор от производителя системы, и забываешь про шум и нагрев на годы. По факту, он ощутимо живее своих предшественников на старых ядрах, но даже рядом не стоит с базовыми Core i3 того же поколения – там уже есть производительные ядра и многопоточность.
Сегодня это чисто рабочая лошадка для базовых задач: браузер с парой вкладок, офисный пакет, почта, простенькие приложения для учета – он всё это тянет вполне уверенно. Попробуйте запустить что-то требовательное, современную игру или ресурсоемкий редактор – упретесь в потолок его скромных двух потоков моментально. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченного потенциала апгрейда на этом же сокете. Однако для своей ниши – тихих, надежных и дешевых офисных ПК или терминалов вроде цифровых вывесок – он остается вполне актуальным вариантом прямо сейчас, особенно где важны минимальное энергопотребление и отсутствие шума. Его удел – коробки от крупных брендов, а не полки магазинов комплектующих.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Celeron G6900TE и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Celeron G6900TE относится к компактного сегменту. Celeron G6900TE уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!