Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | — | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | — | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Boxed cooler (up to 77W TDP) |
Память | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 710 | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | — | 1 |
Код продукта | — | CM8063701211600 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2359 points
|
3049 points
+29,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+53,03%
1287 points
|
841 points
|
PassMark | Celeron G6900TE | Core i7-3770 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2782 points
|
6416 points
+130,63%
|
PassMark Single |
+0%
1610 points
|
2074 points
+28,82%
|
Этот Celeron G6900TE появился в самом конце 2022 как часть обновления для готовых систем от Dell, HP и им подобных. Он занял место самого доступного решения на тогдашней платформе LGA1700, явно нацеленный на корпоративных закупщиков бюджетных офисных машин и простых терминалов. Интересно, что Intel сохранила знакомую марку "Celeron", хотя внутри это уже ядро Alder Lake, пусть и в максимально урезанном виде – всего пара эффективных ядер без гипертрединга работают на приличных частотах. Его главная фишка – очень низкое энергопотребление (всего 35 Вт), что буквально означает – ставишь маленький боксовый кулер или пассивный радиатор от производителя системы, и забываешь про шум и нагрев на годы. По факту, он ощутимо живее своих предшественников на старых ядрах, но даже рядом не стоит с базовыми Core i3 того же поколения – там уже есть производительные ядра и многопоточность.
Сегодня это чисто рабочая лошадка для базовых задач: браузер с парой вкладок, офисный пакет, почта, простенькие приложения для учета – он всё это тянет вполне уверенно. Попробуйте запустить что-то требовательное, современную игру или ресурсоемкий редактор – упретесь в потолок его скромных двух потоков моментально. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченного потенциала апгрейда на этом же сокете. Однако для своей ниши – тихих, надежных и дешевых офисных ПК или терминалов вроде цифровых вывесок – он остается вполне актуальным вариантом прямо сейчас, особенно где важны минимальное энергопотребление и отсутствие шума. Его удел – коробки от крупных брендов, а не полки магазинов комплектующих.
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Сравнивая процессоры Celeron G6900TE и Core i7-3770, можно отметить, что Celeron G6900TE относится к портативного сегменту. Celeron G6900TE превосходит Core i7-3770 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3770 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!