Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | Intel Celeron | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Low-profile air cooling |
Память | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 510 | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | Custom | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 01.06.2013 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662G3900TE | CM8064601465000 |
Страна производства | Vietnam | USA |
Geekbench | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3789 points
|
12229 points
+222,75%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2255 points
|
3513 points
+55,79%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4860 points
|
13961 points
+187,26%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2857 points
|
4534 points
+58,70%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1137 points
|
3309 points
+191,03%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
597 points
|
990 points
+65,83%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
903 points
|
3640 points
+303,10%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
514 points
|
1234 points
+140,08%
|
PassMark | Celeron G3900TE | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1850 points
|
6327 points
+242,00%
|
PassMark Single |
+0%
1402 points
|
2131 points
+52,00%
|
Этот скромный Celeron G3900TE появился летом 2018-го как один из самых доступных представителей линейки Intel для настольных ПК. Тогда он сразу позиционировался исключительно как решение для нетребовательных офисных задач, базовых мультимедийных функций или встраиваемых систем типа терминалов или цифровых вывесок. Его "изюминкой" считалась низкая тепловая мощность (TDP всего 35 Вт), позволявшая создавать тихие или даже пассивные системы охлаждения – настоящая редкость среди бюджетников того времени. Архитектура Skylake, хотя и не новая даже на момент выхода, обеспечивала достаточную стабильность для целевых задач, но отсутствие Turbo Boost и всего двух физических ядер без Hyper-Threading серьезно ограничивало его возможности.
Сегодняшние аналоги из самой бюджетной категории опережают его довольно заметно даже в базовых операциях благодаря куда более эффективной архитектуре и часто многопоточности. Его актуальность для игр практически нулевая – он едва справится с простейшими или очень старыми проектами. Для серьезной работы типа кодирования видео или работы с большими документами он тоже уже малопригоден. Однако там, где нужна предельная дешевизна, абсолютная тишина (пассивное охлаждение!) и минимальное энергопотребление для простейших операций – вроде работы киоска или вывода информации – он еще может найти применение, если не требуется скорость.
Этот камень идеально подходил для создания ультрабюджетных и бесшумных офисных машинок или специализированных бортовых компьютеров, где его скромная производительность была компенсирована неприхотливостью и холодностью. Поставки таких низковольтных версий были менее массовыми, чем стандартных процессоров, что делает их чуть более редкими на вторичке. Сейчас его следует рассматривать лишь для сверхспецифичных задач, где важнее отсутствие вентилятора и минимальный счет за электричество, чем какая-либо скорость обработки данных – для всего остального давно есть более шустрые и современные варианты. Его главный козырь сегодня – умение работать практически беззвучно при самых скромных требованиях.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Celeron G3900TE и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Celeron G3900TE относится к портативного сегменту. Celeron G3900TE превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!