Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | Intel Celeron | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Air cooling |
Память | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 510 | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80662G3900TE | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
903 points
|
6496 points
+619,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
514 points
|
1733 points
+237,16%
|
Этот скромный Celeron G3900TE появился летом 2018-го как один из самых доступных представителей линейки Intel для настольных ПК. Тогда он сразу позиционировался исключительно как решение для нетребовательных офисных задач, базовых мультимедийных функций или встраиваемых систем типа терминалов или цифровых вывесок. Его "изюминкой" считалась низкая тепловая мощность (TDP всего 35 Вт), позволявшая создавать тихие или даже пассивные системы охлаждения – настоящая редкость среди бюджетников того времени. Архитектура Skylake, хотя и не новая даже на момент выхода, обеспечивала достаточную стабильность для целевых задач, но отсутствие Turbo Boost и всего двух физических ядер без Hyper-Threading серьезно ограничивало его возможности.
Сегодняшние аналоги из самой бюджетной категории опережают его довольно заметно даже в базовых операциях благодаря куда более эффективной архитектуре и часто многопоточности. Его актуальность для игр практически нулевая – он едва справится с простейшими или очень старыми проектами. Для серьезной работы типа кодирования видео или работы с большими документами он тоже уже малопригоден. Однако там, где нужна предельная дешевизна, абсолютная тишина (пассивное охлаждение!) и минимальное энергопотребление для простейших операций – вроде работы киоска или вывода информации – он еще может найти применение, если не требуется скорость.
Этот камень идеально подходил для создания ультрабюджетных и бесшумных офисных машинок или специализированных бортовых компьютеров, где его скромная производительность была компенсирована неприхотливостью и холодностью. Поставки таких низковольтных версий были менее массовыми, чем стандартных процессоров, что делает их чуть более редкими на вторичке. Сейчас его следует рассматривать лишь для сверхспецифичных задач, где важнее отсутствие вентилятора и минимальный счет за электричество, чем какая-либо скорость обработки данных – для всего остального давно есть более шустрые и современные варианты. Его главный козырь сегодня – умение работать практически беззвучно при самых скромных требованиях.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Celeron G3900TE и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Celeron G3900TE относится к компактного сегменту. Celeron G3900TE уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!