Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Low IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | Intel Celeron | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 510 | — |
Разгон и совместимость | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662G3900TE | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
903 points
|
6172 points
+583,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
514 points
|
1670 points
+224,90%
|
PassMark | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1850 points
|
11882 points
+542,27%
|
PassMark Single |
+0%
1402 points
|
2818 points
+101,00%
|
Этот скромный Celeron G3900TE появился летом 2018-го как один из самых доступных представителей линейки Intel для настольных ПК. Тогда он сразу позиционировался исключительно как решение для нетребовательных офисных задач, базовых мультимедийных функций или встраиваемых систем типа терминалов или цифровых вывесок. Его "изюминкой" считалась низкая тепловая мощность (TDP всего 35 Вт), позволявшая создавать тихие или даже пассивные системы охлаждения – настоящая редкость среди бюджетников того времени. Архитектура Skylake, хотя и не новая даже на момент выхода, обеспечивала достаточную стабильность для целевых задач, но отсутствие Turbo Boost и всего двух физических ядер без Hyper-Threading серьезно ограничивало его возможности.
Сегодняшние аналоги из самой бюджетной категории опережают его довольно заметно даже в базовых операциях благодаря куда более эффективной архитектуре и часто многопоточности. Его актуальность для игр практически нулевая – он едва справится с простейшими или очень старыми проектами. Для серьезной работы типа кодирования видео или работы с большими документами он тоже уже малопригоден. Однако там, где нужна предельная дешевизна, абсолютная тишина (пассивное охлаждение!) и минимальное энергопотребление для простейших операций – вроде работы киоска или вывода информации – он еще может найти применение, если не требуется скорость.
Этот камень идеально подходил для создания ультрабюджетных и бесшумных офисных машинок или специализированных бортовых компьютеров, где его скромная производительность была компенсирована неприхотливостью и холодностью. Поставки таких низковольтных версий были менее массовыми, чем стандартных процессоров, что делает их чуть более редкими на вторичке. Сейчас его следует рассматривать лишь для сверхспецифичных задач, где важнее отсутствие вентилятора и минимальный счет за электричество, чем какая-либо скорость обработки данных – для всего остального давно есть более шустрые и современные варианты. Его главный козырь сегодня – умение работать практически беззвучно при самых скромных требованиях.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Celeron G3900TE и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Celeron G3900TE относится к легкий сегменту. Celeron G3900TE уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!