Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Low IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | Intel Celeron | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
Кэш | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 510 | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 01.01.2020 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662G3900TE | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4860 points
|
7784 points
+60,16%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2857 points
|
4205 points
+47,18%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1137 points
|
1743 points
+53,30%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
597 points
|
849 points
+42,21%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
903 points
|
1950 points
+115,95%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
514 points
|
921 points
+79,18%
|
PassMark | Celeron G3900TE | Ryzen Embedded R1606G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1850 points
|
4153 points
+124,49%
|
PassMark Single |
+0%
1402 points
|
1896 points
+35,24%
|
Этот скромный Celeron G3900TE появился летом 2018-го как один из самых доступных представителей линейки Intel для настольных ПК. Тогда он сразу позиционировался исключительно как решение для нетребовательных офисных задач, базовых мультимедийных функций или встраиваемых систем типа терминалов или цифровых вывесок. Его "изюминкой" считалась низкая тепловая мощность (TDP всего 35 Вт), позволявшая создавать тихие или даже пассивные системы охлаждения – настоящая редкость среди бюджетников того времени. Архитектура Skylake, хотя и не новая даже на момент выхода, обеспечивала достаточную стабильность для целевых задач, но отсутствие Turbo Boost и всего двух физических ядер без Hyper-Threading серьезно ограничивало его возможности.
Сегодняшние аналоги из самой бюджетной категории опережают его довольно заметно даже в базовых операциях благодаря куда более эффективной архитектуре и часто многопоточности. Его актуальность для игр практически нулевая – он едва справится с простейшими или очень старыми проектами. Для серьезной работы типа кодирования видео или работы с большими документами он тоже уже малопригоден. Однако там, где нужна предельная дешевизна, абсолютная тишина (пассивное охлаждение!) и минимальное энергопотребление для простейших операций – вроде работы киоска или вывода информации – он еще может найти применение, если не требуется скорость.
Этот камень идеально подходил для создания ультрабюджетных и бесшумных офисных машинок или специализированных бортовых компьютеров, где его скромная производительность была компенсирована неприхотливостью и холодностью. Поставки таких низковольтных версий были менее массовыми, чем стандартных процессоров, что делает их чуть более редкими на вторичке. Сейчас его следует рассматривать лишь для сверхспецифичных задач, где важнее отсутствие вентилятора и минимальный счет за электричество, чем какая-либо скорость обработки данных – для всего остального давно есть более шустрые и современные варианты. Его главный козырь сегодня – умение работать практически беззвучно при самых скромных требованиях.
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Сравнивая процессоры Celeron G3900TE и Ryzen Embedded R1606G, можно отметить, что Celeron G3900TE относится к портативного сегменту. Celeron G3900TE уступает Ryzen Embedded R1606G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1606G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!