Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 14 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | Intel Celeron | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Performance) |
Кэш | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 510 | — |
Разгон и совместимость | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | Custom | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662G3900TE | BX80715225F |
Страна производства | Vietnam | Global (Intel fabs) |
Geekbench | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4860 points
|
49933 points
+927,43%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2857 points
|
8801 points
+208,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
903 points
|
15026 points
+1564,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
514 points
|
2883 points
+460,89%
|
PassMark | Celeron G3900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1850 points
|
31129 points
+1582,65%
|
PassMark Single |
+0%
1402 points
|
4459 points
+218,05%
|
Этот скромный Celeron G3900TE появился летом 2018-го как один из самых доступных представителей линейки Intel для настольных ПК. Тогда он сразу позиционировался исключительно как решение для нетребовательных офисных задач, базовых мультимедийных функций или встраиваемых систем типа терминалов или цифровых вывесок. Его "изюминкой" считалась низкая тепловая мощность (TDP всего 35 Вт), позволявшая создавать тихие или даже пассивные системы охлаждения – настоящая редкость среди бюджетников того времени. Архитектура Skylake, хотя и не новая даже на момент выхода, обеспечивала достаточную стабильность для целевых задач, но отсутствие Turbo Boost и всего двух физических ядер без Hyper-Threading серьезно ограничивало его возможности.
Сегодняшние аналоги из самой бюджетной категории опережают его довольно заметно даже в базовых операциях благодаря куда более эффективной архитектуре и часто многопоточности. Его актуальность для игр практически нулевая – он едва справится с простейшими или очень старыми проектами. Для серьезной работы типа кодирования видео или работы с большими документами он тоже уже малопригоден. Однако там, где нужна предельная дешевизна, абсолютная тишина (пассивное охлаждение!) и минимальное энергопотребление для простейших операций – вроде работы киоска или вывода информации – он еще может найти применение, если не требуется скорость.
Этот камень идеально подходил для создания ультрабюджетных и бесшумных офисных машинок или специализированных бортовых компьютеров, где его скромная производительность была компенсирована неприхотливостью и холодностью. Поставки таких низковольтных версий были менее массовыми, чем стандартных процессоров, что делает их чуть более редкими на вторичке. Сейчас его следует рассматривать лишь для сверхспецифичных задач, где важнее отсутствие вентилятора и минимальный счет за электричество, чем какая-либо скорость обработки данных – для всего остального давно есть более шустрые и современные варианты. Его главный козырь сегодня – умение работать практически беззвучно при самых скромных требованиях.
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Celeron G3900TE и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Celeron G3900TE относится к для ноутбуков сегменту. Celeron G3900TE уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.