Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 2.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | Comparable to Intel Ivy Bridge-era IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Dynamic Frequency Scaling | None |
Техпроцесс и архитектура | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 28nm | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Wudaokou | Palermo |
Процессорная линейка | C86 Series | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market) | Desktop (Budget) |
Кэш | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling solution | Standard 70mm heatsink |
Память | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR |
Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | ZX C-1080 Integrated Graphics | — |
Разгон и совместимость | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Zhaoxin ZX-100 Series Chipsets | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Kylin OS, NeoKylin, Linux (special build) | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Chinese National Cryptographic Algorithms | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет |
Прочее | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2018 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | C86-3G-4C | SDA3400AI02BA |
Страна производства | China | Germany |
Geekbench | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+4557,93%
58457 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+179,82%
3674 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2906,52%
5532 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+325,14%
778 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3243,64%
5517 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+518,07%
1026 points
|
166 points
|
PassMark | C86-3G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4233,56%
12654 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+376,30%
1648 points
|
346 points
|
Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.
При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры C86-3G и Sempron 3400+, можно отметить, что C86-3G относится к для ноутбуков сегменту. C86-3G превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!