Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | Comparable to Intel Ivy Bridge-era IPC | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Dynamic Frequency Scaling | — |
Техпроцесс и архитектура | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 28nm | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Wudaokou | — |
Процессорная линейка | C86 Series | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market) | Desktop |
Кэш | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling solution | Air cooling |
Память | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR |
Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | ZX C-1080 Integrated Graphics | — |
Разгон и совместимость | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA | Socket A |
Совместимые чипсеты | Zhaoxin ZX-100 Series Chipsets | AMD 751 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Kylin OS, NeoKylin, Linux (special build) | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 1.0 |
Безопасность | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Chinese National Cryptographic Algorithms | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет |
Прочее | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2018 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | C86-3G-4C | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | China | USA |
Geekbench | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1740,59%
58457 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+97,74%
3674 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+711,14%
5532 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+117,32%
778 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1870,36%
5517 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+445,74%
1026 points
|
188 points
|
PassMark | C86-3G | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6013,04%
12654 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+424,84%
1648 points
|
314 points
|
Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.
При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры C86-3G и Sempron 2300+, можно отметить, что C86-3G относится к для ноутбуков сегменту. C86-3G превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!