Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Comparable to Intel Ivy Bridge-era IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Dynamic Frequency Scaling | — |
Техпроцесс и архитектура | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | — |
Название техпроцесса | 28nm | — |
Кодовое имя архитектуры | Wudaokou | — |
Процессорная линейка | C86 Series | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market) | Mobile/Embedded |
Кэш | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling solution | — |
Память | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | ZX C-1080 Integrated Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA | FP5 |
Совместимые чипсеты | Zhaoxin ZX-100 Series Chipsets | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Kylin OS, NeoKylin, Linux (special build) | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Chinese National Cryptographic Algorithms | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2018 | 01.04.2022 |
Код продукта | C86-3G-4C | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+228,50%
5532 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
778 points
|
854 points
+9,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+210,99%
5517 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0,29%
1026 points
|
1023 points
|
PassMark | C86-3G | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+222,89%
12654 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+0%
1648 points
|
1954 points
+18,57%
|
Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.
При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры C86-3G и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что C86-3G относится к для ноутбуков сегменту. C86-3G уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!