Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 2.5 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | Comparable to Intel Ivy Bridge-era IPC | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Dynamic Frequency Scaling | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 28 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | 28nm | 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Wudaokou | — |
| Процессорная линейка | C86 Series | Raphael |
| Сегмент процессора | Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market) | Desktop |
| Кэш | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 1 КБ |
| Кэш L2 | 256 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling solution | Liquid cooling recommended |
| Память | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | Up to 5200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | ZX C-1080 Integrated Graphics | — |
| Разгон и совместимость | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | Zhaoxin ZX-100 Series Chipsets | AMD X670, B650 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Kylin OS, NeoKylin, Linux (special build) | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
| Безопасность | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Chinese National Cryptographic Algorithms | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
| Прочее | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2018 | 04.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
| Код продукта | C86-3G-4C | 100-000000837-05 |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | C86-3G | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
58457 points
|
64574 points
+10,46%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3674 points
|
8996 points
+144,86%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+5,61%
5532 points
|
5238 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
778 points
|
2064 points
+165,30%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5517 points
|
17423 points
+215,81%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1026 points
|
2980 points
+190,45%
|
Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.
При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Сравнивая процессоры C86-3G и Ryzen 9 7900, можно отметить, что C86-3G относится к портативного сегменту. C86-3G уступает Ryzen 9 7900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!