Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 4 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | Comparable to Intel Ivy Bridge-era IPC | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Dynamic Frequency Scaling | None |
Техпроцесс и архитектура | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 28nm | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Wudaokou | Heka |
Процессорная линейка | C86 Series | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market) | Desktop (Mainstream) |
Кэш | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling solution | Standard 95W air cooling |
Память | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR3-1600 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | ZX C-1080 Integrated Graphics | — |
Разгон и совместимость | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA | AM3 |
Совместимые чипсеты | Zhaoxin ZX-100 Series Chipsets | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Kylin OS, NeoKylin, Linux (special build) | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 |
Безопасность | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Функции безопасности | Chinese National Cryptographic Algorithms | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2018 | 01.06.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | C86-3G-4C | HDX715WFK3DGI |
Страна производства | China | Germany |
Geekbench | C86-3G | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1611,27%
58457 points
|
3416 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+126,23%
3674 points
|
1624 points
|
Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.
При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.
Этот самый Phenom II X3 715 Black Edition – любопытный экземпляр линейки AMD начала 2010-го. Он позиционировался как доступный трёхъядерник для геймеров и энтузиастов, желавших получить больше производительности за свои деньги по сравнению с двухъядерными собратьями. Главная его изюминка – статус Black Edition, означавший свободный множитель для мощного разгона прямо из коробки и заманчивую возможность разблокировки скрытого четвёртого ядра на подходящих материнских платах, что превращало его в почти полноценный флагманский квад. В те времена такая авантюра с разблокировкой была настоящим лотерейным билетом для смекалистых сборщиков, приносящим ощутимую прибавку в многопоточных задачах почти даром.
Сегодня он выглядит реликвией, заметно уступая даже самым скромным современным бюджетным процессорам или интегрированным решениям в ноутбуках по всем фронтам. Его актуальность для игр или современных рабочих приложений стремится к нулю – он просто не успевает за требованиями последнего десятилетия. Серьёзные рабочие задачи ему тоже не по плечу. Единственная его возможная ниша сейчас – сверхбюджетные сборки для базовых офисных задач или веб-сёрфинга из старых запчастей, либо объект ностальгии и экспериментов для коллекционеров ретро-железа, желающих вспомнить эпоху разблокируемых ядер.
По части тепловыделения он грелся в меру для своего времени и техпроцесса (45нм), но разгон или включение четвёртого ядра требовали уже приличного башенного кулера для стабильной работы, а не штатной «пельмени». Современные системы куда холоднее и тише при куда большей мощности. Его энергоаппетит по нынешним меркам тоже высоковат. Помню, как он тогда казался удачным балансом цены и потенциала для тех, кто не боялся покопаться в настройках BIOS ради халявного прироста. Сейчас же он скорее напоминание о тех временах, когда процессоры охотно поддавались ручной настройке простыми пользователями.
Сравнивая процессоры C86-3G и Phenom II X3 715, можно отметить, что C86-3G относится к портативного сегменту. C86-3G превосходит Phenom II X3 715 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 715 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!