Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.4 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Максимальная производительность для игр |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Burst Technology | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 12900HK |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 24 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
TDP | 4 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное | Продвинутое охлаждение |
Память | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | 3200, 4800 MHz МГц |
Количество каналов | 1 | 2 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1380 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | — | HM670, WM690 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2015 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | — | BX8071512900HK |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3227 points
|
53067 points
+1544,47%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
963 points
|
6657 points
+591,28%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3372 points
|
40250 points
+1093,65%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1141 points
|
7945 points
+596,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
834 points
|
11248 points
+1248,68%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
233 points
|
1821 points
+681,55%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
579 points
|
11620 points
+1906,91%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
187 points
|
2721 points
+1355,08%
|
3DMark | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
66 points
|
1051 points
+1492,42%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
133 points
|
2005 points
+1407,52%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
245 points
|
3654 points
+1391,43%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
195 points
|
5989 points
+2971,28%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
215 points
|
8088 points
+3661,86%
|
3DMark Max Cores |
+0%
235 points
|
8759 points
+3627,23%
|
PassMark | Atom X7-Z8700 | Core i9-12900HK |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1333 points
|
25804 points
+1835,78%
|
PassMark Single |
+0%
651 points
|
3564 points
+447,47%
|
Этот Intel Atom X7-Z8700 был топом линейки Atom в 2015 году, целиком заточённым под тонкие планшеты и гибридные устройства на Windows. Создавался он как энергоэффективная альтернатива Core для людей, которым важен вес и время автономной работы, а не высокая производительность. Интересно, что его четырёхъядерная архитектура Silvermont, несмотря на низкое энергопотребление (всего 2 Вт TDP), часто перегревалась при постоянной нагрузке в компактных корпусах, вызывая троттлинг – снижение частоты для самоохлаждения. Его пытались применять даже в некоторых мини-ПК и киосках, где важна была бесшумность пассивного охлаждения. Сегодня даже рядовые смартфоны на ARM-архитектуре демонстрируют куда более отзывчивую производительность в повседневных задачах, чем этот некогда топовый Atom.
Сейчас его актуальность стремится к нулю. Он с трудом справляется с современным веб-сёрфингом и офисными пакетами, а о играх или ресурсоёмком софте речи не идёт – они для него непосильны. Чип серьёзно проигрывает даже самым скромным современным бюджетным Celeron или Pentium Silver не только по скорости, но и по стабильности работы под нагрузкой. Его единственная сильная сторона – крайне низкое энергопотребление, позволявшее обходиться без вентилятора, что делало устройства с ним невероятно тихими. Если вам попалось устройство на базе X7-Z8700, используйте его максимум для чтения электронных книг, просмотра статичных документов или как очень простой терминал – он уже давно перешёл в категорию исторического железа. Берите его только как музейный экспонат или для сверхнизкопотребляющих задач вроде управления простым дисплеем, где важнее отсутствие шума, чем скорость.
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Сравнивая процессоры Atom X7-Z8700 и Core i9-12900HK, можно отметить, что Atom X7-Z8700 относится к компактного сегменту. Atom X7-Z8700 уступает Core i9-12900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-12900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный Intel Pentium N3700 на архитектуре Braswell (14 нм) с частотой 1.6-2.4 ГГц и предельно низким TDP всего 6 Вт был ориентирован на бюджетные ультрабуки и мини-ПК, предлагая хорошую энергоэффективность ценой умеренной производительности и специфической поддержкой памяти DDR3L и хранилищ eMMC.
Выпущенный в 2017 году Intel Atom E3900 уже довольно староват для требовательных задач, но его 4 ядра (частота до 1.8 ГГц) на 14 нм техпроцессе с низким TDP (9.5-15 Вт) и распаянной памятью всё ещё годятся для встраиваемых систем или небольших устройств. Его особенность — встроенные контроллеры для быстрых интерфейсов PCIe и NVMe, что редкость для платформы Atom уровня BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор для сокета P, выпущенный в апреле 2009 года на 45-нм техпроцессе, работал на впечатляющей для своего времени частоте 3.06 ГГц при TDP всего 35 Вт и отличался высокой шиной FSB 1066 МГц, а также поддержкой SSE4. Будучи топовым мобильным чипом своего поколения, сейчас он чрезвычайно морально устарел через 15 лет после релиза, хотя для ноутбуков конца 2000-х был примечательно мощным решением.
Этот двухъядерный процессор 2011 года на архитектуре Sandy Bridge с частотой 1.9 ГГц и TDP 35 Вт уже заметно морально устарел почти за десятилетие, предлагая сегодня лишь скромную производительность для базовых задач на сокете PGA988B. Его особенности — отсутствие технологии Turbo Boost и лишь 2 МБ кэша L3, что отличает его от более мощных современников линейки Core.
Этот скромный двухъядерник с поддержкой Hyper-Threading (база 2.1 ГГц / турбо 3.9 ГГц) на устаревшем 14 нм техпроцессе, выпущенный еще в середине 2018 года, сегодня выглядит заметно ограниченным даже для базовых задач, хотя его низкий TDP (15 Вт) и редкая для своего класса поддержка Optane памяти когда-то были его плюсом.
Этот выпущенный в 2011 году мобильный Core i7 с двумя ядрами и низким TDP в 18 Вт сегодня сильно устарел, хотя его 32-нм техпроцесс и поддержка Turbo Boost были передовыми для ультрабуков того времени. Примечательной его особенностью была встроенная поддержка шины PCI Express 2.0 прямо на кристалле процессора, что тогда было редкостью.
Выпущенный весной 2018 года двухъядерный AMD A9-9420E на устаревшем 28-нм техпроцессе предлагал базовую частоту 3.0 ГГц в компактном корпусе для ноутбуков (сокет FP5) при скромном TDP 15 Вт, позиционируясь как доступное решение начального уровня даже для своего времени. Его особенности включали поддержку оперативной памяти DDR4-2133 и интегрированную графику Radeon R5.
Этот скромный двухъядерный APU на архитектуре Excavator (2019) с частотой 1.8-2.7 ГГц и TDP 6W, выполнен по техпроцессу 28нм для сокета FP4, был морально устаревшим уже при выходе из-за ограниченных возможностей даже для базовых задач. Он предлагает интегрированную графику Radeon R5, типичную для линейки A6, но годится только для самых нетребовательных сценариев вроде веб-серфинга или офисных программ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!