Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.5 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1493 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2023 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2866 points
|
15070 points
+425,82%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1632 points
|
4547 points
+178,62%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
668 points
|
3806 points
+469,76%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
346 points
|
1024 points
+195,95%
|
PassMark | Atom X6214RE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1109 points
|
7202 points
+549,41%
|
PassMark Single |
+0%
754 points
|
2203 points
+192,18%
|
Этот Intel Atom X6214RE – типичный представитель обновленной линейки Elkhart Lake, вышедшей в самом начале 2023 года как дешёвое и очень энергоэффективное решение. Он позиционировался инженерами для встраиваемых систем и промышленного IoT, там где важны стабильность десятилетиями, низкое тепловыделение и минимум проводов. Никаких игр или тяжёлого софта он не потянет по задумке, его стихия – управление сенсорными киосками, простыми медицинскими приборами или навигацией на производстве. Интересно, что архитектура этих Atom всегда была предельно простой, но именно это обеспечивает феноменальную стабильность и отсутствие перегрева даже в герметичных корпусах без вентилятора.
Сегодня его ближайшие аналоги – это другие экономичные чипы от AMD или более современные Atom, которые уже ощутимо шустрее в аналогичных задачах при сопоставимой прожорливости, но всё равно далеки от десктопных моделей. Актуален он строго в своей нише: для узкоспециализированных задач там, где важна надёжность и минимальное энергопотребление круглосуточно. В играх или рабочих сборках для дома/офиса ему делать нечего – он многократно слабее даже самых простых современных процессоров. Его главный козырь – пассивное охлаждение или крошечный кулер, ведь греется он минимально, потребляя совсем немного ватт. В энтузиастских сборках места ему нет, это инструмент для промышленных интеграторов, а не домашних мастеров. Если тебе нужна мощность – смотри в сторону Core или Ryzen, а если важна сверхнизкая энергия и абсолютная неприхотливость в жёстких условиях годами – вот тут Atom X6214RE может оказаться правильным выбором.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Atom X6214RE и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Atom X6214RE относится к портативного сегменту. Atom X6214RE превосходит Xeon E3-1275 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!