Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 40 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 40nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | Brazos | — |
Сегмент процессора | Embedded/Desktop/Laptop | Workstation |
Кэш | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 18 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1066 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 1 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon HD 6310 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FT1 BGA | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | FT1 | — |
Совместимые ОС | Windows Embedded, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Нет | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2012 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | EMD350 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | E-350 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
273 points
|
2430 points
+790,11%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
141 points
|
1707 points
+1110,64%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
210 points
|
10318 points
+4813,33%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
117 points
|
2265 points
+1835,90%
|
Двухъядерный бюджетный APU на архитектуре Bobcat, выпущенный в 2011 году. Частота процессора составляет около 1.6 ГГц, а интегрированная графика Radeon HD 6310 поддерживает базовые мультимедийные задачи. Процессор обеспечивает базовую производительность для офисных приложений, веб-серфинга и просмотра мультимедиа. Благодаря низкому энергопотреблению и поддержке пассивного охлаждения он стал популярным выбором для компактных и бесшумных компьютеров. Этот процессор хорошо подходил для образовательных задач, базовой работы с документами и интернетом. Однако процессор ограничен в вычислительной мощности и не подходит для современных требовательных приложений и игр. Отсутствие поддержки современных инструкций и технологий в 2025 году сказывается на совместимости с новым ПО.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры E-350 и Xeon W-1390, можно отметить, что E-350 относится к легкий сегменту. E-350 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот ультрабюджетный по энергопотреблению чип Intel Core i7-1265UL (10 ядер: 2 мощных + 8 энергоэффективных, TDP 15 Вт), выпущенный в начале 2022 года по техпроцессу Intel 7, выдаёт приличную производительность для тонких ноутбуков, позволяя эффективно справляться с повседневными задачами и легкой многозадачностью благодаря своей гибридной архитектуре. Хотя он не самый свежий, его баланс мощности и автономности остаётся актуальным для мобильных устройств, где ключевым приоритетом является длительная работа от батареи без фанатичного охлаждения.
Выпущенный в 2005 году одноядерный AMD Turion 64 MK-36 с частотой 2.0 GHz сегодня морально сильно устарел даже для простейших задач. Этот ранний мобильный 64-битный процессор для сокета S1 (90 нм, 31W TDP) примечателен поддержкой технологии NX-bit для защиты от вредоносного ПО.
Этот одноядерный Intel Atom T2500 на архитектуре Cedar Trail, вышедший в конце 2012 года на 32-нм техпроцессе с частотой 1.86 ГГц и TDP всего 6.7 Вт, сейчас сильно устарел даже для базовых задач. Его особенностью была интегрированная графика PowerVR (GMA 3650), что редкость для Intel, но она предназначалась исключительно для нетребовательных нетбуков и простейших офисных систем.
Этот одноядерный Pentium T1400 2009 года выпуска на сокете P (1.73 ГГц, 45 нм) сегодня морально устарел даже для базовых задач — ему критически не хватает производительности и технологий вроде Hyper-Threading или Turbo Boost при TDP 35 Вт.
Этот одноядерный AMD Sempron M100, выпущенный в 2009 году, сегодня серьезно устарел для современных задач. Работая на частоте 2.0 ГГц (45-нм, сокет S1G3, TDP 15 Вт), он был базовым мобильным чипом своего времени без уникальных технологий, подходящим лишь для нетребовательных операций в ноутбуках.
Этот двухъядерный Skylake 2015 года на сокете LGA1151 и техпроцессе 14 нм работает на скромной частоте 1.6 ГГц — сегодня он ощутимо устарел по мощности. Его главная особенность — редко встречающаяся у Celeron поддержка памяти ECC при низком энергопотреблении (TDP 35 Вт).
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!