Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | — |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | — |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 23 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 175 Вт |
Максимальный TDP | — | 210 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
PassMark | A6-8500P | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1445 points
|
27882 points
+1829,55%
|
PassMark Single |
+0%
1253 points
|
3430 points
+173,74%
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
К середине 2020-х этот Xeon W3-2525 занял крепкую нишу в профессиональных рабочих станциях для инженеров и дизайнеров, позиционируясь как надежный исполнитель серьезных задач Intel тогда сделал ставку на стабильность и многопоточность для рендеринга и сложных вычислений в упаковке LGA 1700. Откровенно говоря, он никогда не блистал пиковой мощью на ядро даже по меркам своего поколения заметно отставая от Core i9 в играх или легких приложениях. Его главная особенность впоследствии оказалась и основной проблемой неидеальная оптимизация привела к довольно высокому тепловыделению при полной нагрузке требовались топовые кулеры чтобы держать температуру в узде что делало сборки на его базе довольно горячими. Сегодня спустя несколько лет после релиза его место занимают гораздо более эффективные процессоры с лучшей производительностью на ватт хотя сам по себе он всё ещё способен тянуть тяжелые многопоточные задачи вроде компиляции кода или видеообработки но уже без запаса скорости. Для современных игр он явно не идеален демонстрируя заметно меньшую плавность чем топовые модели своего времени и тем более новинки хотя в нетребовательных проектах справляется. Главная его ценность сейчас вторичный рынок изза резкого падения цены он стал основой для весьма бюджетных рабочих станций энтузиасты берут бывшие в употреблении платы и ставят туда этот процессор получая неплохую многопоточную мощность за копейки под задачи вроде домашнего сервера или неспешного рендеринга. С точки зрения энергоэффективности он не образец жарит ощутимо потребляя под нагрузкой как старый топовый геймерский чип требуя серьезного воздушного охлаждения или даже недорогую СВО. Если вам нужна дешевая многопоточная мощь для специфичных задач и не страшны поиски на вторичке этот Xeon может быть интересным вариантом но для игр или современных ресурсоемких приложений лучше смотреть в сторону более новых решений.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Xeon W3-2525, можно отметить, что A6-8500P относится к для ноутбуков сегменту. A6-8500P уступает Xeon W3-2525 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2525 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!