Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | Carrizo-L | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon R5 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA (FP4) | FP5 |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | China | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2544 points
|
12828 points
+404,25%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1747 points
|
4235 points
+142,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
740 points
|
2798 points
+278,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
526 points
|
1016 points
+93,16%
|
PassMark | A6-8500P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1445 points
|
6668 points
+361,45%
|
PassMark Single |
+0%
1253 points
|
2122 points
+69,35%
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что A6-8500P относится к компактного сегменту. A6-8500P уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!