Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | 14nm |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 4.5 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR3 |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | LPDDR3-1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | BGA 1234 |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.10.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3070 points
|
3872 points
+26,12%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1781 points
|
2266 points
+27,23%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2544 points
|
5432 points
+113,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1747 points
|
3111 points
+78,08%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
740 points
|
1172 points
+58,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
526 points
|
785 points
+49,24%
|
PassMark | A6-8500P | Core M-5Y70 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1445 points
|
1872 points
+29,55%
|
PassMark Single |
+10,30%
1253 points
|
1136 points
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Этот Core M-5Y70 появился осенью 2014-го как флагман новой линейки, созданной для сверхтонких ноутбуков и планшетов вроде первого MacBook 12" или Lenovo Yoga 3 Pro. Инженеры Intel тогда сильно сосредоточились на миниатюризации и эффективности, уложив его теплопакет всего в 4.5 ватта в базе — это позволяло обходиться полностью пассивным охлаждением, делая устройства невероятно тихими и тонкими. Для своего времени и целевого формата это был впечатляющий шаг к мобильности. Однако архитектура Broadwell под капотом, несмотря на продвинутый 14нм техпроцесс, несла ограничения по максимальной тактовой частоте под нагрузкой из-за жёстких рамок по тепловыделению и энергопотреблению. Сегодняшние аналоги, даже бюджетные мобильные чипы, ощущаются куда более отзывчивыми в повседневной многозадачности и однозначно мощнее в любой сложной работе благодаря куда более агрессивным настройкам энергопотребления и прогрессу в IPC. Сегодня 5Y70 подойдёт разве что для крайне нетребовательных задач: веб-сёрфинг, работа с документами, просмотр видео — вот его комфортная зона. Попытки запустить что-то серьёзнее или современные приложения быстро выявят его возраст и тепловые ограничения. Его главное достоинство — экстремальная энергоэффективность — сейчас уже не так уникально, но остаётся приятной особенностью для очень лёгких задач на старых устройствах. Если тебе попался ноутбук с таким процессором, воспринимай его как тихого работягу для самых базовых нужд без претензий на скорость — тогда он ещё послужит, не доставляя хлопот с нагревом или шумом. Современные игры или ресурсоёмкие программы для него практически закрыты, а производительность в многозадачности ощутимо проигрывает даже самым простым современным чипам. Это был важный эксперимент Intel в погоне за ультрапортативностью, но время его как производительного решения давно прошло.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core M-5Y70, можно отметить, что A6-8500P относится к для ноутбуков сегменту. A6-8500P превосходит Core M-5Y70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Core M-5Y70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA (FP4) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!