Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 28 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 28nm Bulk | Intel 7 |
| Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
| Кэш | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 | — | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon R5 | Intel UHD Graphics 770 |
| Разгон и совместимость | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA (FP4) | LGA 1700 |
| Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2022 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | A6-8500P | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | A6-8500P | Core i9-12900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3070 points
|
64246 points
+1992,70%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1781 points
|
6790 points
+281,25%
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2544 points
|
61279 points
+2308,77%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1747 points
|
8328 points
+376,70%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
740 points
|
13870 points
+1774,32%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
526 points
|
2623 points
+398,67%
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Этот Intel Core i9-12900K был настоящим прорывом конца 2021 года (релиз ближе к январю 2022), возглавив линейку Alder Lake как флагман для требовательных геймеров и профессионалов. Его гибридная архитектура из производительных и энергоэффективных ядер тогда казалась смелым экспериментом Intel, вызывая споры об оптимизации софта под такую конструкцию. Сегодня его ставили бы в один ряд с топовыми процессорами AMD Ryzen того же поколения по общей производительности, хотя некоторые задачи он решал заметно шустрее за счёт высоких частот.
Современные игры на нём всё ещё летают на ультра-настройках в связке с хорошей видеокартой, а для большинства рабочих задач — от монтажа до программирования — мощности предостаточно. Однако энтузиасты, собирающие самые быстрые системы, уже смотрят на более новые поколения. Будь моя воля, я бы сейчас учитывал его прожорливость: под нагрузкой он потребляет немало энергии и ощутимо нагревается, требуя серьёзного башенного кулера или СЖО среднего класса для стабильной работы. Хотя он и уступает самым свежим камням в многопоточной работе примерно на 15-20%, для подавляющего большинства пользователей это остаётся мощным и актуальным решением, особенно если найдёшь его по привлекательной цене. Просто будь готов к капризному тепловыделению.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core i9-12900, можно отметить, что A6-8500P относится к мобильных решений сегменту. A6-8500P уступает Core i9-12900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-12900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.