Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.26 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | High-K Metal Gate |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 3 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | None |
Память | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | 800/1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | Socket G1 (rPGA988A) |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2010 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0,75%
3070 points
|
3047 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+27,95%
1781 points
|
1392 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2544 points
|
3427 points
+34,71%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,05%
1747 points
|
1679 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,19%
740 points
|
684 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+58,91%
526 points
|
331 points
|
PassMark | A6-8500P | Core i3-350M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+33,06%
1445 points
|
1086 points
|
PassMark Single |
+43,20%
1253 points
|
875 points
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Этот Core i3-350M был типичным представителем первых мобильных процессоров линейки Core i от Intel, дебютировавших еще в начале 2010 года для недорогих рабочих и домашних ноутбуков. Позиционировался он как базовый вариант, заметно уступая тогдашним Core i5 и i7 как по тактовой частоте, так и по ключевым технологиям вроде Turbo Boost для автоматического разгона. Двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 логических потока) тогда казалась достаточной для офисных задач и нетребовательных развлечений, но быстрое развитие ПО и игр быстро обнажило его ограничения.
Интересно, что даже в своё время он часто работал довольно горячо в тонких пластиковых корпусах массовых ноутбуков вроде Dell Inspiron или HP Pavilion, требуя регулярной чистки системы охлаждения от пыли. Сегодня на его фоне даже самый скромный современный мобильный чип кажется технологическим чудом: множество ядер, интегрированная графика на порядки мощнее и куча энергоэффективных режимов для работы в автономности. Актуальность i3-350M сейчас крайне низка: он едва справится с веб-сёрфингом на тяжёлых страницах и уж точно не потянет современные приложения или игры, кроме самых простых эмуляторов старых платформ или классических ретро-проектов.
Под нагрузкой он потреблял ощутимые 30-35 Вт, что для компактных ноутбуков того времени было нормой, но требовало хоть какого-то медного радиатора и вентилятора – в дешёвых моделях охлаждение часто было минимальным, что приводило к троттлингу и шуму. Сейчас его можно встретить лишь в старых ноутбуках, доживающих свой век или используемых для очень специфичных задач вроде управления простейшим оборудованием в гараже. Сравнивая по ощущениям, он значительно слабее любого современного бюджетного решения даже от AMD или Intel начального уровня по всем параметрам. Сегодня его место скорее в музее железа, напоминая о скромных возможностях массовых мобильных ПК начала прошлого десятилетия.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core i3-350M, можно отметить, что A6-8500P относится к портативного сегменту. A6-8500P превосходит Core i3-350M благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Core i3-350M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!