Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.33 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | Enhanced Intel Core microarchitecture |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile | Ultra Low Voltage Mobile |
Кэш | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR2 |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | 533 MHz, 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | Socket M |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.1 |
Безопасность | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.08.2007 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+135,97%
3070 points
|
1301 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+148,40%
1781 points
|
717 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+81,84%
2544 points
|
1399 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+104,81%
1747 points
|
853 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+178,20%
740 points
|
266 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+228,75%
526 points
|
160 points
|
PassMark | A6-8500P | Core 2 Duo U7700 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+244,05%
1445 points
|
420 points
|
PassMark Single |
+179,06%
1253 points
|
449 points
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core 2 Duo U7700, можно отметить, что A6-8500P относится к портативного сегменту. A6-8500P превосходит Core 2 Duo U7700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Core 2 Duo U7700 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!